硅片：Silicon Wafer，半導(dǎo)體級(jí)硅片，通常也叫晶圓，用于集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品制造。按其直徑尺寸主要分為4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等規(guī)格。晶圓：在氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、清洗與拋光、金屬化等特定工藝加工過程中的硅片
