封裝

發(fā)表時(shí)間：2022-07-27 14:59

在半導(dǎo)體制造的最后階段，將一小塊材料（如芯片）包裹在支撐外殼中，以防止物理損壞和腐蝕，并允許芯片連接到電路板的工藝。


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