2.5D 封裝

在兩片晶圓間通過(guò)添加再分布層和導(dǎo)電層使之互通互聯(lián)的封裝。再分布層是指在原本晶圓上沉積一層或多層電介質(zhì)材料用于隔離，再令原本晶圓上的觸點(diǎn)裸露，再淀積新的金屬層來(lái)實(shí)現(xiàn)重新布局布線(xiàn)。